１ 太阳能光伏用单组分硅酮结构密封胶配方及其制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１
２ ＬＥＤ封装用有机硅灌封胶的制备方法
良好的流动性和粘接性能，同时灌封胶导热性能优良，在ＬＥＤ封装领域具有广阔的应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５
３ 脱肟型单组份室温密封胶的制备方法
研制配方和工艺具有较强的物理性能，且具备快速固化特性，并且由于添加了合理配方的多孔结构填料及吸湿性聚合物，其多孔性
结构的填料及亲水性高分子可在密封胶中吸收空气中水汽，提高密封胶的固话速率，制得的密封胶强度＆ｇｔ；２．５ＭＰａ、伸
率＆ｇｔ；３００％、剪切＆ｇｔ；２．０ＭＰａ、４ｈ固化深度最高可达１．９ｍｍ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１
４ 德国汉高公司研制的用于高温应用的单组分ＵＶ和热可固化的临时胶粘剂
涉及包括这类胶粘剂的组件和使用所述胶粘剂的方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６
５ 低模量单组分脱酮肟型室温硫化硅酮密封胶配方及其制备技术
中性固化、粘结力强、力学性能优异、耐热和耐油性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５
６ 耐甲基硅油的单组份室温固化密封胶
与现有技术相比，合理选材优化配比，利用聚硅酸烷氧基酯和丁酮肟硅烷经反应得到交联剂，显著提高了局部交联密度，使得密封
胶固化后可长期浸泡甲基硅油后仍能保持优异的力学性能和粘接密封性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３６
７ 耐高温的单组份室温硫化硅酮密封胶
在高温环境下长时间工作。本发明还提供了用于制备该硅酮密封胶的方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４
８ 导热单组份脱醇型ＲＴＶ密封胶配方及其制备技术
以α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷为交联主体材料，原料易得，价格便宜，适合大规模生产使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３
９ 膨胀单组份醇型阻燃防火有机密封胶
用于阻燃要求高的填塞建筑物、构筑物以及各类设施的贯穿孔洞、环形缝隙及建筑缝隙，有良好的物理性能和防阻燃、防火的效果．．．．．．．．６１
１０ 低粘度透明单组份有机硅组合物
具有较低的粘度，可以采用喷涂、刷涂、浸涂或自流平灌封等方式进行操作，胶液储存稳定性好，固化过程中无有毒、有刺激性或
对基材有腐蚀性的物质释放，固化后透明有韧性，耐高温、耐黄变，对多数基材有良好粘接性，电绝缘性能优良．．．．．．．．．．．．．．．．６８
１１ 北京化工大学研制的ＬＥＤ电子产品用氧化石墨烯改性的有机硅导热灌封胶配方及其制备技术
具有合适的粘度，导热系数１．１‑１．４ｗ／ｍ·ｋ，固化产物具有较好的力学性能和电性能，可在常温或者加温固化，可广泛应
用于散热要求较高的集成电子元器件、大功率ＬＥＤ芯片、集成电路板和电路模块等的封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４
１２ 低密度高导热灌封胶
产品同时具有导热、质轻的特性，解决了某些特殊场所需求导热、质轻的特性，有着单纯灌封胶一般的所有特性，制备简单易行，
安全可靠．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８０
１３ 轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料
包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为０．１～２．０ｇ／ｃｍ＜ｓｕｐ＞３＜／ｓｕｐ＞的轻量化导热填料，
提供该基础胶料的制备方法以及采用该基础胶料的组合物配方及其制备技术，具有重量轻、导热性能好的优势．．．．．．．．．．．．．．．．．８５
１４ 单组份硅酮结构密封胶配方及其制备技术
单组份硅酮结构密封胶在聚烷基硅氧烷为主体原料的基础上，采用复合硅烷偶联剂加复合硅烷交联剂的方式，利用复合硅烷偶联
剂分子中的较长的极性长链上的极性官能团提高对极性基材的氢键作用和范德华力的方式，进一步增强对基材的粘接力，基于此
也会因极性链段的存在可提高填料的补强效果而提高结构密封胶的内聚力，同时由于复合硅烷交联剂可以起到优化交联结构的作
用，提高结构密封胶的拉伸强度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１０５
１５ 单组份脱酮肟型硅酮密封胶的生产系统
新型省去二阶螺杆挤出机步骤，节约投资，降低运行费用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１６
１６ 单组分脱醇型硅烷封端聚氨酯改性硅酮密封胶
在ＳｉＯ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞纳米粒子表面原位接枝聚环氧丙醇，之后将其复合到聚氨酯预聚体中，在胶料中引入聚氨酯
预聚体，使得复合密封胶兼具聚氨酯与硅酮密封胶二者的优点，密封胶具有更高的力学强度和粘结强度，同时提高胶体的低温柔
韧性、耐黄变性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２１
１７ 单组分耐高温型硅烷封端聚氨酯改性硅酮密封胶
在ＳｉＯ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞纳米粒子表面原位接枝聚环氧丙醇，之后将其复合到聚氨酯预聚体中，使得复合密封胶兼具
聚氨酯与硅酮密封胶二者的优点，密封胶具有更高的力学强度和粘结强度，同时提高胶体的低温柔韧性、耐黄变性能．．．．．．．．．．．．．１２６
１８ 鱼缸用单组分防菌抗黄变彩色硅酮密封胶配方及其制备技术
通过加入鲜艳的颜料，增了产品的美观性、实用性，使产品更容易满足市场的需要。通过１０７粘度的选择搭配和偶联剂的加入，
进一步对体系进行了补强，伸长率控制在合理范围内，避免因颜料的加入对胶体性能带来不利影响。通过改变原有硅酮胶使用普
通的二甲基硅油的做法，改为使用季铵盐端基改性二甲基聚硅氧烷，使得此款鱼缸用胶能长久保持色彩，并且不易发霉，滋生细
菌，绿色环保，能长久保持鱼缸的清洁和美观．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１３１
１９ 脱酮肟型单组分ＲＴＶ硅橡胶建筑密封剂配方及其制备技术
以母胶为基础聚合物制成的脱酮肟型单组分ＲＴＶ硅橡胶建筑密封剂具有良好的力学性能，良好的粘接性能，良好的耐水汽性能．．．．．．．．１４０
２０ 透明的高强度自流平脱甲醇型单组份有机硅胶
有机硅胶产品中性固化，耐黄变性好，对基材无腐蚀，储存稳定，拥有优异的透明性，较高的强度，能够自流平以满足工业用胶
的多样化需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４４
２１ 单组份室温固化密封材料
将硅橡胶和环氧树脂的优点结合起来，硅橡胶和环氧树脂各自在室温下遇湿气固化的同时烷氧基与环氧树脂中少量的羟基、硅羟
基与环氧基都可以发生反应，固化后的体系粘附力强、物理性能和机械性能优越．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１５２
２２ 用于ＬＥＤ的灌封胶配方及其制备技术
用于ＬＥＤ的灌封胶固化时间短，力学性能良好，热导率高，散热效果佳，同时具有良好的绝缘性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６１
２３ 单组分高导热硅酮胶配方及其制备技术
便于贮存与运输且节省物流成本；满足工业化生产要求；能满足对ＬＥＤ的优异的封装要求；施工高效；环保；对环境适应性强；
工艺简单而无苛刻的工艺要素以及无需凭借复杂的设备，因而能满足工业化放大生产要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６８
２４ 单组分硅酮导电银胶配方及其制备技术
便于贮存与运输且节省物流成本；满足工业化生产流水线上要求；能满足航天、航空、军工之类的产品的使用要求；施工方便高
效；具有环保性；工艺简单．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１７６
２５ 导热灌封胶材料配方及其制备技术
导热灌封胶材料的原料包含有机硅聚合物、导热粉体、填料和助剂，使得封胶材料具有较低的密度和较好的导热性，适用某些特
殊场所对导热、质轻的需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１８４
２６ 单组份加成型高粘接性有机硅橡胶
粘接强度可达到２．５ＭＰａ，内聚破坏能为８２－９４％，因而室温固化后的粘接性能优异；具有中等的硬度：邵氏硬度达到
２２－２７；具有理想的力学性能：断裂伸长率达到２７８－３３０％，拉伸强度达到３ＭＰａ；１５０℃老化１０００小时不
黄边，不开裂．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９３
２７ 固化快粘度高的有机硅灌封胶
制备的固化快粘度高的有机硅灌封胶应用于太阳能电池片上，透光率达到９３％以上，并且强度大，抗拉伸强度高，固化时间短，
粘度高，同时，在涂覆过程中流动性好，填充效果好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０１
２８ 耐黄变ＬＥＤ封装硅胶的制备方法
以盐酸催化水解自制甲基硅增粘剂，将增粘剂和硅树脂混合经生物改性脱除氨基得混合基胶，再将基胶与含氢硅油加成反应，辅
以抗氧化剂，交联固化后即得耐黄变ＬＥＤ封装硅胶。制备的ＬＥＤ封装硅胶经生物酶改性后，脱除部分氨基，抗氧化性变强使
其耐黄变性能增强，同时粘性提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０６
２９ 单组分脱醇型室温硫化硅橡胶配方及其制备技术、应用，
将纳米碳酸钙由钛酸酯偶联剂改性并负载钛酸酯催化剂使得单组分脱醇型室温硫化硅橡胶有良好的相容性、拉伸粘结强度、防锈、
阻燃性，钛酸酯催化剂不与交联剂同时加入，从而抑制粘度高峰，有效防止硫化硅橡胶黄变，粘结性能优异且表干时间小于１０ｍｉｎ．．．．．２１１
３０ 固化快低拉丝的有机硅灌封胶
制备的固化快低拉丝的有机硅灌封胶应用于太阳能电池片上，低拉丝，强度大，抗拉伸强度高，固化时间短，粘度高，同时，在
涂覆过程中流动性好，填充效果好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１９
３１ 固化快不变黄的有机硅灌封胶
固化快不变黄的有机硅灌封胶应用于太阳能电池片上，透光率达到９３％以上，并且强度大，抗拉伸强度高，使用时间长久后不
变黄，使用寿命长，同时，在涂覆过程中流动性好，填充效果好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２４
３２ 固化快无污染的有机硅灌封胶
固化快无污染的有机硅灌封胶应用于太阳能电池片上，透光率达到９０％以上，并且强度大，抗拉伸强度高，固化时间短，粘度
高，同时，在涂覆过程中流动性好，填充效果好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２９
３３ 单组份室温硫化导电硅胶
导电和屏蔽性能好，硬度适中４０‑５０度，耐老化性好（‑７０到２００℃），机械强度好，使用方便，用于电子连接器件时与
接触面紧密贴合，粘接强度高，有弹性，在导电和屏蔽的同时起到密封和减震作用。适用于手机通讯等领域的导电屏蔽粘接．．．．．．．．．．２３４
３４ 密封材料技术领域，具体涉及高性能单组分脱醇型室温硫化硅橡胶密封胶的制备方法
具有良好的憎水性，可与基体相互链段缠绕或锚嵌，处于微团界面上的复合微粒对基体起到桥联作用，具有增容单组分脱醇型室
温硫化硅橡胶密封胶的效果；粘接性好且表干时间小于１０ｍｉｎ；由于填料的价格也是偏低的，也可以降低材料的综合成本．．．．．．．．．２４２
３５ 太阳能电池用高透光率太阳能电池用高透光率有机硅灌封胶
制备的太阳能电池用高透光率有机硅灌封胶应用于太阳能电池片上，透光率达到９６％以上，并且强度大，抗拉伸强度高，同时，
在涂覆过程中流动性好，填充效果好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５０
３６ 单组份室温硫化导电屏蔽密封材料配方及其制备技术和应用
具有优异性能的导电屏蔽材料通过各组分的协同作用，克服了通常导电屏蔽密封材料以导电碳黑、石墨、金属或金属包覆的粉末
为填料的不足，使得该导电屏蔽材料具有较低密度、较好导电性和电磁屏蔽性能，粘接强度高，综合性能优异，制备的就地成型
密封件硬度高，密封性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５５
３７ 光伏组件用单组分室温硫化硅橡胶配方制备技术
使用乙烯基烷氧基丁酮肟基硅烷、二官能酰胺基扩链剂和烷氧基丁酮肟基硅烷的组合物作为交联剂，调整硅橡胶表层和内部的固
化速度，极大程度提高了单组分硅橡胶的固化速度，缩短了组件搬运和装箱时间。调整硅橡胶表层和内部固化速度，显著改善粘
接性能，尤其是对一些有机硅胶粘剂难粘的基材，如塑料、改性树脂等，提高了其应用范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２６４
３８ 单组份钛酸酯无卤阻燃型有机硅密封胶
具有优异的粘接性能、耐黄变性和贮存稳定性，还可以快速固化并具有良好的阻燃性，阻燃等级达到ＵＬ９４－Ｖ０，同时还具
有生产无污染的优点，剪切强度≥３．５Ｍｐａ，２５℃以下存放，产品保质期长达１３个月，可广泛用于电子电器的元器件粘接 ．．．．．．．２７２
３９ 低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶配方及其制备技术
灌封胶透光率在９６％以上，流动性好，使用简便，可在常温或加热条件下固化，而且有良好的粘接性能和力学性能，可广泛应
用于对透明性和粘接性要求较高的光学器件、ＬＥＤ芯片灌封等领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２８８
４０ 高流动性无卤阻燃自粘性有机硅灌封胶配方及其制备技术
灌封胶流动性好，使用简便，可在常温或加热条件下固化，而且有良好的阻燃、导热和粘接性能，在电子灌封领域应用前景广泛．．．．．．．．２９３
４１ 单组份室温硫化硅橡胶密封剂配方及其制备技术
优异的粘接广泛性，对常见的金属和塑料材质均能实现良好粘接，具有良好的深层固化性能，缩短固化等待时间，提高生产效率．．．．．．．．２９９
４２ ＬＥＤ灯用单组份室温硫化硅酮密封材料配方及其制备技术
优异的粘接性能、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份，且无硫无卤，可以为ＬＥＤ灯的组装如ＰＣ球泡与灯座粘接固定、
ＬＥＤ灯条与灯管间的粘接固定提供更好的粘接解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３０７
４３ 耐黄变、贮存良好单组份脱醇型太阳能光伏组件密封胶
制得的密封胶耐黄变和对铜、铅、锌、聚碳酸酯等材料无腐蚀作用并且贮存稳定性良好，适用于太阳能光伏组件铝材边框的密封，
背板与边框的填充密封及接线盒的粘结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３１５
４４ 高透明室温深层固化电子灌封胶
具有高强度和高透光率特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３２３
４５ 单组份高强度有机硅灌封胶
单组份灌封胶保持了与现有单组份有机硅灌封胶同等的透光率及拉伸强度同时提高了灌封胶的硬度，使其适用于更广泛的产品领域．．．．．．．３２９
４６灌封胶的制备方法
通过先将Ｎ－（β－氨乙基）－γ－氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷混合形成稳定的预聚物；再将所述预聚
物与交联剂、稀释剂和催化剂混合形成混合物；该种混合物可长期稳定贮存，且不会影响灌封胶的固化速度，便于量产和贮存．．．．．．．．．３３４
４７ 可交联的单组分导热可点胶
包括环氧官能化的液体硅胶、乙烯基官能化的液体硅胶、含氢硅油和导热填料等组分，乙烯基官能化的液体硅胶和含氢硅油可发
生加成反应，通过调整其黏度和组分比例，能够获得具有适宜流动率的产品，且可在常温下可长期保持流动率不变，确保产品经
长期储存后仍然能够正常挤出点胶．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４１
４８ 抗疲劳、抗紫外单组份脱醇型硅酮结构密封胶配方及其制备技术
具有良好力学性能、较好的贮存稳定性、不易变黄和快速固化的特点，同时还具有抗疲劳、抗紫外照射等性能，适合在绝缘电缆
及汽车行业广泛运用，具有较好的经济效益和社会效益．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４８
４９ 耐浸水单组份脱酸型有机硅密封胶组合物配方及其制备技术
单组份脱酸型有机硅密封胶具有优异的粘接性，保证了该产品在使用过程中的安全性和稳定性；经长期浸水或短期高温水煮处理，
仍与基材保持优异的粘接性，且力学性能保持率高，防水性能较普通硅酮密封胶更优．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３５６
５０ 单组分室温固化的有机硅型胶粘剂
很宽的温度范围内能保持弹性体，对各种基材粘结力良好，兼具有优良的耐高低温，耐候性及耐介质性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７１
５１ 单组份耐老化低硬度脱醇／酮肟型室温硫化硅橡胶配方及其制备技术
具有如下优点：１、采用复合干硅烷作为改性剂，可以降低产品在硫化后老化过程中的硬度，防止开裂。２、生产操作简单，适
合工业化生产。３、与同类产品相比，综合性能优异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７５
５２ 低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法，它涉及胶粘剂的制备方法
解决现有改性聚碳硅烷粘度高、分子量分布宽造成的难以灌封、性能不稳定、工艺性差的问题。降低了聚碳硅烷的粘度、减小了
分子量分布，制备出粘度为１０００－４０００ｍＰａ · ｓ的聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂，性能稳定，易于灌封及制备表面涂层．．．．．．．３８３
５３ 单组份透明醇型有机硅密封胶配方及其制备技术
可提高单组份透明醇型有机硅密封胶的触变性。２、工艺操作简单，适合工业化生产。３、产品与单组份脱乙酸型和脱酮肟型室
温固化硅橡胶相比，综合性能优异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３９０
５４ 单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶配方及其制备技术
它是由液体端羟基聚硅氧烷生胶、补强剂、导电填料、增粘剂、交联剂和催化剂组成的。该密封胶挤出后遇空气中湿气即可固化，
具有优异的长期储存稳定性、良好的粘接性能、很高的导电性能，且表面易于用砂纸打磨平整．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３９６
５５ 高导热系数的ＬＥＤ有机硅封装硅胶的制备方法
制备的封装硅胶，其导热率可以提高６～３８％；光通量可提高５－２０％，光衰下降５－１０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４０５
５６ 长贮存期聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法
解决现有聚碳硅烷基灌封胶粘剂贮存期短、粘度变化大的技术问题。解决了现有聚碳硅烷基灌封胶粘剂贮存期短、粘度变化大的
技术问题，制备出粘度为１０００～３０００ｍＰａ·ｓ的聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂，贮存２年的粘度无变化、贮存３年粘度
增加３０％，１８０℃固化后，１０００℃空气中失重率为２．３％，粘接耐高温金属１０００℃剪切强度下降率小于５５％．．．．．．．．．４１０
５７ 高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物及制备方法
制得的产品固化后透光率高达到９０％以上，固化后力学强度可达２．０ＭＰａ以上，断裂伸长率可达３００％以上．．．．．．．．．．．．．４１６
５８ ＬＥＤ灌封胶用甲基苯基硅油
采用的原料来源广、易获得，且各组分配比科学合理；本发明还提供甲基苯基硅油的制备方法，采用了最优的合成工艺条件，制
备得到的用于ＬＥＤ封装胶中的甲基苯基硅油，具有性质稳定、粘接性能好、折射率大、高度透明等优点，特别适合产业化．．．．．．．．．．４２８
５９ 用于ＬＥＤ封装的单组份有机硅密封胶配方及其制备技术
该密封胶机械性能较好，ＬＥＤ发光效率较高，使用寿命较长．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４３４
６０ 高性能的ＬＥＤ灌封胶
用具有良好的耐热性、耐候性、耐冷热冲击性和耐老性的甲基苯基有机硅聚合物，代替传统的耐热性、耐候性和耐湿性差、且易
黄变得脂环族环氧树脂，且各组分配置科学合理，本发明制得ＬＥＤ灌封胶透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度
好，且使用寿命长．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４０
６１ 导电型有机硅灌封胶的制备方法
制备出的有机硅灌封胶具有较好的导电性能，能有效去除静电．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４４
６２ 室温快速固化灌封用硅橡胶配方及其制备技术
硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合，而且室温
下固化速度较快，适合电子产品的灌封．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５１
６３ ＬＥＤ灌封用低粘度有机硅密封胶配方及其制备技术
密封胶主体硅橡胶主链含有硅氧结构，具有绝缘、耐老化、密封等优异性能。ＲＴＶ密封胶具有无毒环保、耐高低温、耐候、耐
辐射、填隙能力强、耐介质耐压、密封性好等特点，且具有优良的电性能，在ＬＥＤ灌封方面具有较佳的用途．．．．．．．．．．．．．．．．４５６
６４ 单组份脱醇型有机硅密封胶配方及其制备技术
该单组份脱醇型有机硅密封胶以多烷氧基硅封端的聚二甲基硅氧烷为基胶，加入填料，再配以交联剂、硅烷偶联剂、催化剂等制
得脱醇型硅橡胶，贮存稳定性好，流化速度快，粘胶性能强，适合应用于ＬＥＤ的封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４６２
６５ 密封胶领域，特别涉及到室温固化单组份填充型导电密封胶
体积电阻率小、力学性能优异、性质稳定、耐高温、耐溶剂性能良好。用后无色变和绝缘下降现象等特点。适用于电子、通信、
汽车、医用设备等需要高可靠性导电粘结的领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４６９
６６ 单组份不出油型ＬＥＤ灯丝触变胶配方及其制备技术
触变胶具有高触变性，适用于ＬＥＤ灯丝点胶封装工艺，点胶后与固化过程中均能保持形状；封装后灯不会随点亮时间的推移而
产生出油出雾现象，且封装灯１０００ｈ常温点亮光通量保持率大于９９％。具有良好的工艺可操作性与整灯光通量保持率．．．．．．．．．．４７４
６７ 单组分高温硫化导电胶水配方及其制备技术
产品制作的点胶垫片可减少原材料，减少装配时间；具有良好的粘结性，尤其对铝板的粘结性。可以用于自动点胶技术，即将这
种单组分高温硫化导电胶水通过专用设备设定的程序注射到模具或产品的法兰表面形成组合件，从而达到整体屏蔽的要求．．．．．．．．．．．４８２
６８ 高分子粘接密封材料领域，具体涉及太阳能电池组件用单组份密封硅酮胶
该密封胶具有以下优点：外观呈白／灰色膏状物，表干时间为１０分钟，可防止水汽进入，拥有良好的密封粘接性、致密性、增
加太阳能电池组件的使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４８８
６９ 有机硅灌封胶粘结剂的制备方法
能够大幅提高灌封胶对基材的粘结性，且不影响灌封胶的透光率，该方法施工工艺简单，能大幅提高生产效率．．．．．．．．．．．．．．．．４９６
７０ 单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂配方及其制备技术
与传统的脱肟型密封剂相比，该密封剂具有优异的粘接性能，对不锈钢、铝合金、镁合金、ＰＰＯ、ＰＣ、ＰＶＣ、ＰＭＭＡ、
ＡＢＳ、ＰＥＴ等均粘接性能良好，可广泛应用于电子、汽车、家电、光伏组件等行业的粘接与密封。有优异的耐水性能，尤其
是在高温高湿条件下强度保持率较高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５０２
７１ 高透明脱醇型有机硅灌封胶
此高透明脱醇型有机硅灌封胶透光率大于９７％，折射率大于１．４３，邵氏硬度为２０Ａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５０８
７２ 单组份加成型硅橡胶密封剂
首先选择烷基硅烷作为填料的处理剂，使用钛酸酯或锆酸酯作为催化剂在高温减压条件下对填料进行处理，这样可以将填料表面
的水分或羟基除去，避免后续储存过程中再与硅烷偶联剂反应而导致粘接性变差和由于结构化导致的粘度增加。再配合适当的抑
制剂，保证使用过程中的粘接可靠性和良好的操作性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５１５
７３ 单组份脱醇型室温硫化硅橡胶密封剂及制备方法
与常规单组份脱醇型室温硫化硅橡胶相比，该密封剂具有改进的密封性能，透湿率低，可有效防止水汽侵入对密封部件的损害．．．．．．．．．５２１
７４ 单组份室温硫化硅橡胶密封剂配方及其制备技术
采用新型的多官能度硅烷混合物为交联剂，可极大提高固化速度和固化初期强度，其对环境温湿度的依赖性降低，在低温低湿条
件下仍具有较好的固化速度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５２８
７５ ＬＥＤ用单组分脱醇型室温硫化有机硅灌封胶及制备方法
具有优异的流动性能，低拉丝，抗高温粉化，快速深层固化，力学性能好，产生的气体对基材粘结性好，且对基材无腐蚀作用；
方法工艺简单可行，操作方便，生产成本低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３６
７６粘接型单组份加成型硅橡胶胶黏剂
与只添加甲基丙烯酰氧基类烷氧基硅烷或丙烯酰氧基类烷氧基硅烷单体作为粘接促进剂制备的单组份加成型硅橡胶相比，这种以
甲基丙烯酰氧基类烷氧基硅烷或丙烯酰氧基类烷氧基硅烷的均聚物作为粘接促进剂制备的单组份加成型硅橡胶对铝合金基材具有
更好的粘接效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５４５
７７ ＬＥＤ驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶配方及其制备技术
具有优异的抗中毒性能，使用时有良好的流动性能和可操作性，可充分填充ＬＥＤ驱动电源内部的微细空隙，固化后有较高的导
热性能和介电性能，有效地提升ＬＥＤ驱动电源发热元器件的散热效能时与ＬＥＤ驱动电源有良好的电磁兼容性，能提高ＬＥＤ
驱动电源的可靠性，延长其使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５６
７８ＩＧＢＴ模块用低离子含量单组份硅凝胶配方及其制备技术
制得的硅凝胶透明度高、离子含量低、粘接性能好，具有自修复能力，适用于ＩＧＢＴ模块等精密元器件的灌封保护．．．．．．．．．．．．．５６５
７９ 单组分高透明脱醇型室温硫化有机硅密封胶配方及其制备技术
具有高透明性，优异的存储稳定性和耐高温抗黄变性，对金属和塑料等多种基材具有良好的粘接性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５７４
８０ 单组分阻燃脱酮肟／醇室温硫化有机硅密封胶及制备方法
具有阻燃性，优异的耐高温抗黄变性，对金属和塑料等多种基材具有良好的粘接性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５８１
８１ 灯具用低挥发性单组份脱酮肟型硅橡胶
通过降低挥发物含量，消除了酮肟类物质对ＰＣ材料的影响，在实际应用中不产生难闻气味，对ＰＣ材料无腐蚀破坏且粘结性好．．．．．．．．５８８
８２ 单组份脱酮肟型密封胶
提高了密封胶本体的断裂拉伸、存储性能和粘结性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５９６
８３ 单组份脱醇型有机硅灌封胶配方及其制备技术
属于高分子密封材料技术领域。其具有理想的流动性，因而能显著提高在２４小时内的固化深度，能满足对太阳能光伏组件接线
盒模块外壳的灌封要求；由于２４小时内的粘接率可达９５％以上，因而具有拔萃的粘接效果；由于配方中的原料选择合理，因
而具有优异的耐腐蚀效果，有助于延长密封寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６０２
８４ 混凝土道路接缝用单组份硅酮密封胶
解决了现有技术道路路面接缝用硅酮密封胶存在的浸水、热处理、冷拉热压后所出现的粘接开裂问题，以及与聚氨酯类密封胶相
容性差的问题，有利于促进硅酮密封胶在道路密封领域的广泛使用，从而有效保障和提高道路的安全性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６０９
８５ 适合高寒环境使用的灌封胶
通过配方设计，降低了胶体在低温环境下收缩和无规则颗粒对胶体造成的破坏，使胶体在－６０℃温度以下依然能够正常工作。
制备工艺简单，操作方便，适合于极端低温环境下的科研、探测仪器和设备的使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６１７
８６ 有机硅灌封胶配方及其制备技术和应用
通过以乙烯基硅油为基础，在其中加入纳米碳酸钙和氧化铝颗粒，从而大大降低其固化时间，同时，还在其中加入硅烷偶联剂，
进而达到固化时间大大缩短的效果，从而节省了生产时间，提高了生产效率，大大降低了生产成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６２７
８７ 有机硅灌封胶配方及其制备技术和应用
制得的有机硅灌封胶具有良好的导热性能及阻燃性能，大大增加了其使用范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６３３
８８ 单组分室温固化的有机硅型胶粘剂
在很宽的温度范围内能保持弹性体，对各种基材粘结力良好，兼具有优良的耐高低温，耐候性及耐介质性．．．．．．．．．．．．．．．．．．６３９
８９ 加成型有机硅灌封胶组合物
灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合，显著提高填料的分散稳定性，有效减弱长时间放置后灌封胶填料沉降板
结现象，改善含高比例填料灌封胶的储存稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６４３
９０ 触变型单组分有机硅密封胶配方及其制备技术
密封胶具有较低的下垂度，表干时间短，固化速度快，固化后，具有较好的力学性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６５３
９１ 高分子密封材料及其制造领域，具体是耐湿热单组份太阳能密封胶配方及其制备技术
表面干化和深层固化的速度快、粘接性广泛、常温强度强及耐湿热老化性优异，可以在环境８５度及湿度８５％环境条件下老化
１０００ｈ后，强度保持率可达８０％以上，且适用于机械打胶，可以极大提高组件的生产效率，适应太阳能组件批量生产的要求．．．．．．．６６０
９２ ＣＯＢ－ＬＥＤ灌封用透明有机硅胶配方及其制备技术
硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６６
９３ ＣＯＢ－ＬＥＤ有机硅灌封胶配方及其制备技术
硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６７６
９４ 有机硅灌封胶制备方法及其应用。该灌封胶可在紫外灯下固化
将环氧基团引入有机硅基胶中，利用环氧基团的阳离子聚合反应，通过高效的绿色环保紫外交联技术使材料成型固化，避免了铂
金属催化剂易中毒和污染环境等问题，同时提高有机硅灌封胶的粘结性和介电性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６８６
９５ 深度固化酮肟型单组份室温硫化硅橡胶
深度固化得到大幅提高，２４小时固化深度大于５ｍｍ，对石材、玻璃、金属等基材无腐蚀，且粘接性好，生产过程中能耗低，
无三废产生，对环境无污染．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９４
９６ 导热灌封胶的制备 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７００
９７ 单组份有机硅透明密封胶的制备方法
在没有大幅降低密封胶硫化速度的前提条件下，改善此有机硅透明密封胶胶的粘接稳定性，并且有效增加密封胶的储存稳定性．．．．．．．．．７０４
９８ 透明、快速固化、触变的脱醇型单组份硅橡胶
具有良好的透明性、优异的粘接性及稳定的储存性，具有固化速度快、时间可调，生产无污染。用于电子电器的元器件粘接及各
种灯具的粘接等。生产简单，生产效率高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１３
９９ 超疏水防污闪单组份胶粘剂配方及其制备技术和用途
用途，是溶入有机溶剂中作为涂料使用。本发明具有直接使用，粘接强度高，阻燃等级高，防污效果好；工艺简单，可控性好；
可做胶粘剂直接使用，也可溶入溶剂进行涂装作业等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７２１
１００单组份对铜无腐蚀的有机硅太阳能光伏组件密封胶
属于密封胶技术领域，具有优异的铜防护功能、极致的力学性能、优异的抗老化性能，可广泛适用于太阳能组件边框的密封；该
方法添加物料集中，步骤简单，只需要控制搅拌时间和真空度，适宜在生产中推广应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７２７
１０１高粘结性单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂
与传统的脱肟型密封剂相比，该密封剂具有优异的粘接性能，尤其是对一些有机硅胶粘剂难粘的基材，如塑料、改性树脂等，可
广泛应用于电子、汽车、家电等行业的粘接与密封。具有优异的耐水性能，尤其是在高温高湿条件下强度保持率较高．．．．．．．．．．．．．７３３
１０２高折射ＬＥＤ封装硅胶的制备方法
减少由全反射引起的光线在芯片中的多重反射吸收，从而提高取光效率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４０
１０３高强度单组分室温硫化硅橡胶，属于单组分室温硫化硅橡胶密封剂技术领域
解决现有有机硅橡胶拉伸强度较低（低于２ＭＰａ）的问题。具有拉伸强度可达３．０ＭＰａ以上，断裂伸长率大于４００％，
对铝片、钢片的粘接力可达２．０Ｍｐａ，制备工艺简单，成本低廉，使用方便的特点，主要用于高强度单组分室温硫化硅橡胶．．．．．．．．７４５
１０４单组分免垫片快速硫化脱肟型硅酮结构密封胶配方及其制备技术
优点在于，羟基封端的聚硅氧烷主链中引入苯基，同时在配方中加入耐高温填料，明显提高了密封胶的耐热性能和耐低温性能；
引入链增长剂，提高了密封胶的弹性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７５１
１０５单组分耐高温快速硫化脱醇型硅酮结构密封胶配方及其制备技术
力学性能优异，剪切强度平均为２．５３ＭＰａ，拉伸强度平均为２．２８ＭＰａ；耐高温性能好，在３００℃老化１２ｈ后，
仍然具有高的剪切强度和拉伸强度，剪切强度平均为１．３５Ｍｐａ、拉伸强度平均为１．４１Ｍｐａ；易清理，机械设备密封
面面的残留的硅酮胶可以用手直接扯离密封件表面．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７５６
１０６耐高温环氧有机硅灌封胶配方及其制备技术，它涉及灌封胶配方及其制备技术
解决现有灌封胶存在的不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题。，制备的环氧有机硅灌封胶粘度低，浸润性好，固化
产物兼具韧性和耐热性，灌封件的质量稳定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６１
１０７单组份防霉透明脱醇型硅酮密封胶及制备方法
它是在透明脱醇型硅酮密封胶的基础上添加防霉剂而成，以有机砷化合物为防霉剂，在不影响透明脱醇型硅酮密封胶本身透明度、
工艺性、贮存稳定性的同时，具有防霉效果优异、气味低、抗黄变和深层固化快的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６９
１０８新型室温固化单组份硅胶粘合剂
室温单组分硫化型硅粘合剂，使用方便，工艺简单，使用时胶料暴露于空气中接触空气中的水气，就很快固化为弹性硅橡胶，几
乎对所有的材料都有良好的胶接强度，而且可以提高耐水性和耐化学试剂性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７７７
１０９单组份室温硫化硅酮建筑密封胶
具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒、无臭，对一般材料无腐蚀的优点，通用性强．．．．．．．．．．７８２
１１０新型缩合型ＬＥＤ软灯条有机硅灌封胶配方及其制备技术
催化剂采用有机锡，且不采用抑制剂，因此成本大大减少。本发明的新型缩合型ＬＥＤ软灯条有机硅灌封胶，具有粘结强度高、
耐老化不易黄变、透光率好等特点，且制备方法简单，具有很高的经济价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７８７
