日本株式会社ディスコ，针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题，DISCO公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具，并运用长期积累起来的专业加工技术，帮助客户选择最佳的加工条件。近年来、随着各种小型化电子产品，尤其是面向移动通信产品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID终端产品等被正式推向市场，芯片厚度在100µm以下的产品在市场上也日益趋向于实用化。随着客户对最终产品需求的不断扩大，薄型晶片加工技术的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片时，采用以往的加工技术已无法获得客户所要求的加工精度，因此DISCO公司正在积极地研究开发相关的应用技术和磨轮(磨轮刀片)。 只对φ300mm硅晶片进行研削加工，就可将晶片的厚度减薄加工至5µm。

切割刀片	系 列	加工対象	结合剂	形状
	ZH05 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料	电铸结合剂	轮毂型切割刀片 （附铝合金轮毂）
	ZH14 系列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	ZHCR 系 列	硅晶片、其他材料
	ZHDG 系 列	芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料
	ZHFX 系 列	氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	ZHRF 系 列	硅晶片、其他材料
	ZHZZ 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料
	NBC-ZH 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	B1A 系 列	电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料	金属结合剂	无轮毂切割刀片 （垫圈状）
	TM11 系列	陶瓷、各种封装基板
	NBC-Z 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料	电铸结合剂
	P1A 系 列	玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料	树脂结合剂
	R07 系 列	玻璃、石英、陶瓷、其他材料
	VT07/12 系 列	氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、其他材料	陶瓷结合剂
	Z05 系 列	各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料	电铸结合剂
	Z09 系 列	PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
	ZP07 系 列	复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
	A1A/K1A 系 列	陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料	A1A：金属结合剂	带轮毂的切割刀片
			K1A：树脂结合剂

DISCO公司近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

研削磨轮	系 列	加工対象	特 点
	GF01 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。
	GF01 系 列 BR385	硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料	使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。
	GS08 系 列	碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料	采用多孔性陶瓷粘合剂，通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削
	IF 系 列	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈
	Poligrind	硅晶片、其他材料	在背面研削过程中，实现高品质加工的新型磨轮。
	Ultra Poligrind	硅晶片、其他材料	实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮
	RS 系 列※	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	提供专用于粗･中・精加工的研削磨论

DISCO重点专利技术：
1    基台付きブレード，IC、LSI等电子电路的半导体晶片为切割片
金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して円盤状（円環状）に形成されている。

2    研削ホイールの製造方法
用于半导体晶片等被加工物的磨削用的磨削轮

3    ＬＥＤウエーハの加工方法

4    ＬＥＤウエーハの加工方法
5    パッケージデバイスの製造方法

6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導体デバイスチップの製造工程

7    研削ホイール


9    電着砥石
 切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に装着した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


10    レジンボンド砥石の製造方法

11    保持面の研削方法