【内容】金刚石磨粒、结合剂、磨具制造配方
【资料价格】 1680元
【资料语种】 日语(原文)
【送货方式】 大陆:中通快递(免收邮寄费)
【送货方式】 港澳台及国外:顺丰邮费自理
切割刀片![]() |
系 列 | 加工対象 | 结合剂 | 形状 |
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ZH05 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 | 电铸结合剂 |
轮毂型切割刀片 (附铝合金轮毂) |
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ZH14 系列 |
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 | ||
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ZHCR 系 列 |
硅晶片、其他材料 | ||
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ZHDG 系 列 |
芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料 | ||
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ZHFX 系 列 |
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 | ||
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ZHRF 系 列 |
硅晶片、其他材料 | ||
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ZHZZ 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料 | ||
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NBC-ZH 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 | ||
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B1A 系 列 |
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 | 金属结合剂 |
无轮毂切割刀片 (垫圈状) |
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TM11 系列 |
陶瓷、各种封装基板 | ||
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NBC-Z 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料 | 电铸结合剂 | |
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P1A 系 列 |
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料 | 树脂结合剂 | |
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R07 系 列 |
玻璃、石英、陶瓷、其他材料 | ||
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VT07/12 系 列 |
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、蓝宝石、其他材料 | 陶瓷结合剂 | |
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Z05 系 列 |
各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 | 电铸结合剂 | |
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Z09 系 列 |
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料 | ||
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ZP07 系 列 |
复合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料 | ||
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A1A/K1A 系 列 |
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 | A1A:金属结合剂 | 带轮毂的切割刀片 |
K1A:树脂结合剂 |
研削磨轮![]() |
系 列 | 加工対象 | 特 点 |
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GF01 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 | 通过新开发的金属磨轮圈,能够高效率地向加工部位供给研削水。 |
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GF01 系 列 BR385 |
硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料 | 使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工,因为无需中间打磨,所以可实现稳定的连续研削。 |
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GS08 系 列 |
碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料 | 采用多孔性陶瓷粘合剂,通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削 |
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IF 系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 | 采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈 |
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Poligrind | 硅晶片、其他材料 | 在背面研削过程中,实现高品质加工的新型磨轮。 |
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Ultra Poligrind |
硅晶片、其他材料 | 实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮 |
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RS 系 列※ |
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 | 提供专用于粗・中・精加工的研削磨论 |