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《光电(光敏二极管)制造工艺技术精选》



           光电二极管,作为能够将光信号转换为电信号的电子元器件,在多个领域展现出了其独特的价值。首先,在光电转换领域,光电二极管能将光信号转化为电信号,广泛应用于数字相机、扫描仪及激光打印机等电子产品中。其次,在光电控制方面,光电二极管常被用作光电控制开关,如光电传感器和自动光控灯,通过光照产生电流影响电路工作。此外,光通信也是光电二极管的重要应用领域,它能解码光信号实现高速数据传输。同时,光电二极管在光谱分析领域也发挥着重要作用,能测量微小光强变化,用于检测多种物质。最后,医疗设备、安全检查等领域也常见光电二极管的身影,如在医疗设备上测量心率、血氧饱和度,以及在安全检查中检测防盗门的开关状态。综上所述,光电二极管在多个领域都有着广泛的应用,是不可或缺的电子元器件

        

          本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供光电二极管制造工艺汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。

         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。



《昭和電工株式会社金刚石砂轮制造工艺配方精选》

《昭和電工株式会社金刚石砂轮制造工艺配方精选》

昭和电工株式会社(Showa Denko)是世界著名的综合性集团企业,生产的产品涉及到石油,化学,无机,铝金属,电子信息等多种领域。

本专集收录了日本著名公司昭和电工株式会社普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 电子发送

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昭和电工株式会社(Showa Denko)是世界著名的综合性集团企业,生产的产品涉及到石油,化学,无机,铝金属,电子信息等多种领域。

本专集收录了日本著名公司昭和电工株式会社普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
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目录及摘要

1砥粒を含む研削砥石の研削性の評価方法
2アルミナ焼結体の前駆体、アルミナ焼結体の製造方法、砥粒の製造方法及びアルミナ焼結体
3電融アルミナ粒、電融アルミナ粒の製造方法、砥石及び研磨布紙
4アルミナ焼結体、砥粒、及び砥石
5複合焼結体、砥粒、砥石、複合焼結体の製造方法
6アルミナ焼結体、砥粒、砥石、研磨布、及びアルミナ焼結体の製造方法
7単結晶SiC基板の表面加工方法、その製造方法及び単結晶SiC基板の表面加工用研削プレート
8アルミナ質焼結体、砥粒、及び砥石
9アルミナ質焼結体の製造方法、アルミナ質焼結体、砥粒、及び砥石
10磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
11研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法
12研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法
13円盤状基板の研磨方法
14円盤状基板の製造方法
15円盤状基板の内周研磨方法
16立方晶窒化ホウ素砥粒および立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法
17研磨用工具
18立方晶窒化ホウ素の製造方法
19立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙
20金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒とその製造方法並びにレジンボンド砥石
21複合材料及びそれを用いた加工方法
22研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法
23金属被覆研削材、金属被覆研削材を用いた砥石および金属被覆研削材の製造方法
24砥石用樹脂組成物、該砥石用樹脂組成物を用いた砥石の製造方法、および該砥石用樹脂組成物を用いた砥石
25立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法
26インゴット切断装置とその方法
27単結晶SiCの切断・鏡面加工方法及び装置
28研磨材組成物
29立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法
30アルミナ質焼結砥粒およびその製造方法
31アルミナ-ジルコニア質焼結砥粒およびその製造方法
32被覆電融アルミナ粒の製造方法
33サイアロン相含有アルミナ質焼結砥粒の製造方法
34被覆電融アルミナ粒およびその製造方法
35アルミナ質焼結体及び焼結砥粒の製造方法
36アルミナ質焼結砥粒、および研摩材製品
37アルミナ質研磨微粉の製造方法
38アルミナ質焼結砥粒の製造方法
39アルミナ質セラミックス体、研摩材料およびそれらの製造方法
40複合ダイヤモンド粒を用いた切削、研削、研摩具
41炭化珪素シートの製造法
42立方晶窒化ほう素を用いた研摩布紙
43研摩材砥粒およびその製造方法
44板状立方晶窒化ほう素を配向した電着砥石
45板状立方晶窒化ほう素の配向成形体
46ビトリファイド砥石の製造方法
47研摩成形体およびその製造方法
48半導体スライスベース用カーボン板及びその製造法
49研摩材砥粒の製造方法
50アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物
51立方晶窒化ほう素研削砥粒、その製法および砥石
52磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布
53研磨材粒子およびその製造方法
54超砥粒ビトリファイドボンド砥石及び製造方法
55研磨材粒子およびその製造法
56半導体ウェハ鏡面研磨用パッド                                                                                      
57立方晶窒化ほう素の表面に金属チタンを被覆する方法                                                                            
58多孔質型砥石
59電解砥石
60研摩成形体およびその製法
61ダイヤモンド研摩シ-ト
62カツタ-ブレ-ドおよびその製造方法
63メタルボンド研摩シ-トおよびその製造方法
64メタルボンド研摩シ-トおよびその製造法
65放電研削加工用ワイヤ電極の砥粒電着装置
66放電加工用ワイヤ-
67レジノイドセグメント砥石の製造法
68薄肉砥石の製造法
69研削用成形体
70立方晶窒化ホウ素焼結砥粒の製造法
71研削砥粒及び研削砥石
72研摩成形体およびその製造法
73研削研磨成形体
74磁性研磨材
75セラミックス粒子の突起を有する金属コ-ト方法
76研削砥石
77立方晶BN砥粒の改質法
78ダイヤモンド焼結複合体の製造法
79レジノイド砥石
80立体的電着砥石
81研削研摩用の可撓性電着シ-ト
82金属被覆研摩粒子及びそれを用いた砥石
83立方晶BN砥粒の改質法及び砥石の製造法
84レンズの精密研削用シ-トの製造法
85ガラスの精密研削工具
86シリコン半導体の鏡面仕上げ用研摩素子及び鏡面仕上げ法