《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》焊接材料生产工艺配方大全
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助焊膏在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺 品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
2016年,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的钎焊技术发展提出了更高的要求。
本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2016年6月助焊膏制备最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。
2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
【资料内容】无铅无卤焊锡膏制造工艺配方
【资料形式一】:纸质合订本(共810页,含上下册)
【资料形式二】:电子版:光盘(PDF文档)
(电子版:电脑用可阅读、打印、存档)
【资料时间】2016年08月【电子邮箱】2214458379@QQ.com
【资料价格】
合订本:RMB1360元 电子版:RMB1120元
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一、资料收录国际、国内优秀焊锡膏制备和工艺及产品应用新技术、
信息量大,配方全,是焊接材料生产与研制、焊接材料应用厂
家提高产品质量,新产品开发必备资料
2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造技术工艺配方汇编》
掌握优秀工艺配方 生产高品质焊接材料 必备资料
《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制备技术工艺配方》收录了国内科研院校、焊接材料研究单位、助焊剂生产企业的优秀新技术工艺配方。
例如:
★ 西安理工大学研制Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏印刷工艺性及焊接性好,焊后残留均匀覆盖于焊点表面,起到电气
绝缘、保护焊点等作用。
★ 华南理工大学研制低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏配方制备方法。具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点,适用于电子电器及家电 行业铝质结构和部件的钎焊,特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接,及铝制散热器或热交换设备钎焊。
★ 北京理工大学研制高性能电子元器件组装用纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏配方及制备方法,良好的可重复性。复合焊锡膏的熔
点、润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏制备技术工艺。
★ 江苏科技大学研制水洗锡膏配方制备方法,基于丙烯酸改性树脂与胺类物质的相互作用,并以PEG400~PEG2000范围内的聚合物进行复
配,作为溶剂和粘度调节剂;同时选用液态长链烷烃作为稳定剂和保护剂,实现对锡粉的支撑与后期保护。
★ 哈尔滨工业大学研制纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏配方及其制备方法,解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易
氧化的问题。可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
★ 常熟理工学院研制含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏制备技术工艺,配方中加入了纳米石墨,可以改善钎焊均匀性,避免钎焊焊点部
位在服役过程中强度衰退;由于纳米石墨的加入,使焊点部位的塑性显著提高,使焊接部位在服役过程中的力学稳定性显著提升。
★ 重庆大学研制高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏制备技术工艺,其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低,当前所使用的
含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。锡膏印刷性能好,活性强,润湿性能好,无锡球,焊后残留物无腐蚀,储存寿命长。
★ 北京工业大学研制中温铝基铝合金焊膏配方制备方法。重点设计了中温Al-Si-Cu-Ge钎料合金系,该合金系固液区间小,熔点低,强度高
施焊温度低。该钎料合金系为铝基合金,适合形状不规则的焊缝,解决Zn基钎料耐腐蚀性差的缺点。
二、解决焊锡膏制备工艺及应用技术问题、产品应用技术问题、是
企业改善工艺、改进配方、提高产品性能和质量、降低生产成
本、提高企业产品效益的良师益友
2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
解决技术难题 提高产品质量 必备资料
资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高,解决方案和办法。及时掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。
例如:
★ 如何解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题?
★ 如何解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象?
★ 如何解决了点涂式锡膏由于存在气泡在点涂过程中产生断锡的现象?
★ 如何免除了对带材,线材布料而进行二次加工的工作,解决Zn基钎料耐腐蚀性差的缺点问题?
★ 如何解决抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时,减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊问题?
★ 如何解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的虚焊、焊后残留锡珠过多以及焊点易脱落的问题?
★ 如何解决有铅、无铅锡膏在使用中不易辨别易混淆的问题?
★ 如何解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的锡膏掉落、虚焊以及焊后助焊剂残留物中存在大量锡珠等问题?
★ 如何克服了现有技术存在的超细粉焊锡膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷等问题?
★ 如何提高锡膏的印刷耐久性,延长了锡膏的室温储存时间的问题?
★ 如何提高焊后残绝缘电阻,促进润湿,提高助焊剂的助焊性能,焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求的问题?
★ 如何通过对焊料合金粉末的有效改进后,降低生产成本,可在现有工艺生产条件下大规模推广生产问题?
★ 如何克服现有技术中安全性差和节能环保性差等缺陷,以实现安全性好和节能环保性好的优点的问题?
★ 如何解决焊锡膏在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等技术问题?
★ 如何实现改善钎焊均匀性,避免钎焊焊点部位在服役过程中强度衰退的问题?
★ 怎样提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果,从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏?
★ 怎样提高产品在高温高湿环境下工作的安全性能,镀金、镀银、镀镍器件润湿性好,焊接强度的问题?
三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握焊锡膏制备工艺新
技术动向、投资新产品决策依据。
2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
投资高新产品 决策依据
《焊接材料新技术》
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