１   应用于ＰＣＢ上化学金钯金镀层的化学镀金液
满足金钯金工艺中，前后两个金槽使用同一个体系镀金液的需求，镀金配方金沉积速率适中，稳定性好，普遍可以达到１０ＭＴＯ以上，且可获得焊盘表面平整、光亮致密、无色差的金镀层。

２   化学镀钯／镀金方法
即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄Ｌ的布线中，也可以仅选择性地在铜上形成钯／金镀膜而不产生异常的钯沉淀。化学镀钯／镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理；对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜。

３   用于微型电机ＰＣＢ板的分层镀金方法
化学镀钯／镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理；对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜满足一些微型电机ＰＣＢ镀金工艺的参数需求。

４   一还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品
利用还原化合物直接在镍底材金属表面还原沉积金镀层，从而避免了置换反应镍氧化物可能引发的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题，同时针对还原化合物对镀液稳定性的影响，因此利用金属离子改质剂来提高镀液稳定性，并微量共析至镀层中，提高了镀层焊接性能。

５   玻璃器皿镀金工艺
       采用超声波清洗和高压纯水清洗，可以有效减少玻璃器皿表面杂质残留；采采用阶段式降温，可以保证油性底物干燥更加快速充分，保证其与玻璃器皿表面紧密吸附；采用水性彩色漆，可以减少有机溶剂的污染，同时增强漆与铝膜之间的吸附，采用阶段式降温，可以有利于残余水分和溶剂挥发，同时避免因快速降温而发生变形，致使脱落。

６  亚微米金属颗粒薄膜功能材料器件领域
      更具体地，涉及一种纳米金亚微米薄膜及其应用。该纳米金亚微米薄膜设置于基底上，该纳米金亚微米薄膜的粒径范围为５‑１４ｎｍ，厚度为１５０‑５５０ｎｍ；该纳米金亚微米薄膜在近紫外区形成共振吸收带，展现局域表面等离子体的共振相干特性。可用作近紫外共振仪或近紫外探测仪的探测元件。

７   化学快速还原镀金液及其应用
      该镀金液稳定性优异，沉积速率快，获得的镀金层表面平整，均匀、光亮且致密；且具有更好的抗腐蚀性以及镀锡回流和打金线性能。

８   还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用
      镀金层相貌致密，无漏镀现象，镀金层的厚度在０．０５‑３μｍ，且镀金层与基材的结合力好，可满足应用要求；的还原型化学镀金液对于目前现有的ＥＮＡＧ工艺、ＥＰＡＧ工艺和ＥＮＥＰＡＧ工艺均可达到应用要求。

９   在半导体硅器件上化学镀Ｎｉ、Ａｕ的工艺
      其工艺步骤包括配制镀镍液、配置镀金液、氯化金活化液配置、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金；采用的方法在半导体硅器件上形成的Ｎｉ、Ａｕ镀层，其镀层金属细腻、均匀，镀层金属颗粒小且致密，镀层粘附性好。

１０多层镀金薄膜结构及其在金属表面真空镀金的方法
       镀金薄膜为多层结构，ＴｉＣ和Ｔｉ过渡层以减小残余应力，增加涂层与金属基体之间的结合强度。该镀金薄膜具有良好的耐磨性，同时与基体具有较高的结合强度。外表为金色，不变色，不含铬，从而提高不锈钢表带、表壳的使用寿命。

１１金微纳米阵列制备方法
       该微纳阵列以金微纳米结构为表面修饰层，修饰层与基底的结合力强，不容易脱落导致电极失效，并且修饰后的基质表面积极大地增加，其化学活性显著增加，其在催化、光学以及电学方面显著提高，使其应用在微电子、新能源、化工等领域。提供或制备化学沉积溶液，化学沉积溶液中含有金盐溶液和弱还原剂；和将基质置于所述化学沉积溶液中，在基质表面形成金微纳米阵列。

１２无氰化学浸金溶液
       不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。

１３有关使用溅镀机镀金的镀金方式
       根据国际照明委员会（ＣＩＥ）规定的ＣＩＥ色坐标Ｌ＊ａ＊ｂ＊表达方式，以ａ＊为‑０．５至‑０．８间、ｂ＊为‑１．０至‑１．８的色彩表现的展示黑钛色而镀金上述镀金目标体，因此展现增加黑钛色的再现性，控制产生异色现象，由此提高对徽章或装饰物等镀金目标体镀金品质的技术。

１４在注塑件表面进行局部化学镀金的工艺
       包括镀有机膜遮蔽、获得起镀种子和局部镀金等步骤，实现在注塑件表面局部化学镀金，特别是可在任意三维曲面上实现任意尺寸形状的局部镀金，大大降低了镀金的成本，且相对于传统使用遮蔽夹具的方式，本发明局部镀金的效果也更加显著、方便，实用性强。

１５半置换半还原型化学镀金液配方及应用方法
       当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前面３分钟左右主要发生置换反应，主要反应为：２Ａｕ＋＋Ｎｉ＝２Ａｕ＋Ｎｉ２＋；金层当达到一定厚度后，镍层被金层逐步覆盖后，虽然金层有孔隙，但后面的镀金速率变慢很多；化学镀液中还原剂开始发挥作用，主要反应为：还原剂＋Ａｕ＋＝Ａｕ＋氧化剂，将金离子还原成金单质，继续实现金层加厚的过程；这样达到相同金厚的时，沉金时间缩短了，避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层，大量减少终端客户上锡不良的状况。

１６快速制备金纳米柱的方法
       解决了现有技术中存在的过程复杂、实验条件严苛、步骤繁琐、耗时长的技术问题；采用电子束曝光技术或者激光干涉光刻技术在镀金Ｓｉ片上制备出排列规则、直径不同的纳米孔阵列，将镀金Ｓｉ片放入烧杯中，然后在此烧杯中注入由去离子水、氯金酸和柠檬酸钠组成的溶液进行反应，取出镀金Ｓｉ片，自然条件下晾干，在不同直径的纳米孔阵列中得到不同直径的金纳米柱；工艺简单，操作简便，成本低，重复性强，能够快速制备出排列有序的金纳米柱。

１７工业纯Ｔｉ表面上含Ａｕ纳米粒子梯度耐磨涂层的制备方法
       主要包括工业纯Ｔｉ的再结晶退火、表面机械研磨处理、磁控共溅射、硝酸选择性溶解、热氧化。通过具有良好润滑和韧性的Ａｕ纳米粒子和高硬度的ＴｉＯ２的结合获得具有高韧性和高硬度的耐磨表层，同时通过设计并获得的梯度涂层有效改善涂层与金属基体之间界面应力、提高了涂层与基体的结合，从而使工业纯Ｔｉ的摩擦磨损性能得到明显提高。

１８化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统
       可在含镍膜层的基板上通过化学的置换反应以生成金膜层而形成含金膜层的基板，其中金膜层是沉积在镍膜层的表面上。利用主要螯合剂以螯合金离子而形成具２０～１８ｎｍ颗粒大小结构的金错合物，并通过分离单元中具孔隙大小为２０～１８ｎｍ的ＰＥ逆渗透膜而分离金错合物，同时还利用杂质移除单元的螯合型离子交换树脂而选择性吸收镍杂质及铜杂质。可达到每分钟０．００７５～０．００８４μｍ的沉积速率而沉积出厚度高达０．１２μｍ的优良金膜层。

１９镀金液及其制备方法
       通过添加特定的胺类化合物，使镀金层金面颜色优良为金黄色，在保持较高沉积速率（０．０５‑０．０９μｍ／１０ｍｉｎ）的同时，耐微蚀性优良，能耐４～５次微蚀而不出现甩金，可稳定应用于制品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。

２０新的化学镀金浴
       该化学镀金浴可以全面提高镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀覆速度。本发明的化学镀金浴含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂，其中，所述稳定剂为下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

２１新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法
       用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物质，将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其中，定期补给下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

２２抑制微放电效应的多孔Ａｕ涂层的制备方法
       首先在镀银铝合金表面构筑多孔结构，然后通过溶胶凝胶法在多孔结构表面随形沉积ＴｉＯ２薄膜，最后采用化学镀法在ＴｉＯ２薄膜表面制备Ａｕ薄膜，从而在镀银铝合金表面形成一种抑制微放电效应的多孔Ａｕ涂层，可极大提高镀银铝合金表面的孔隙率和孔数量，从而提高镀银铝合金表面的微放电抑制特性及其环境稳定性。

２３包含１种或２种以上的碱金属化合物
       所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂，包含该金析出促进剂的无电解镀金液，使用其的镀金方法和金析出促进方法等。

２４基于镍钯金工艺的快速还原化学镀金液
       镀液适宜的ｐＨ值为５．５～６．８，适宜的温度为８０～９０℃，采用该化学镀金液，金沉积速率快，稳定性好，且可获得表面平整、光亮致密金镀层，特别具有较好的镀锡回流和打金线性能，能提高线路板可靠性及使用寿命。

２５能够在ＥＮＩＧ工序和ＥＮＥＰＩＧ工序两者的镀金形成中使用的镀金浴
       含有水溶性金盐、还原剂和络合剂，不含有氰的化学镀金浴，其特征在于，所述还原剂含有甲酸或其盐，以及肼类。

２６复配无氰镀金液配方及其制备方法
       该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。

２７干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用
       先在金纳米颗粒上修饰ｍＰＥＧ‑ＳＨ；然后高温干燥介导ｍＰＥＧ‑ＳＨ修饰的金纳米颗粒在９６孔板基底组装；接着在组装了金纳米颗粒的基底上沉积金原子，形成均一的金基底；该方法可以用于ＥＬＩＳＡ检测反应，具有简单、快捷和试剂用量少的优点，能够有效避免检测过程中的非特异性吸附，为环境监测和疾病诊断提供新的平台。

２８快速沉积金层的化学镀金液配方
       镀液适宜的ｐＨ值为６．５－７．２，适宜的温度为７５－８５℃。所提供的镀金液无氰化物，镀液稳定性好，镀速快，２０ｍｉｎ可镀厚０．４µｍ以上，镀层外观金黄，色泽鲜亮，满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求，也可以作为装饰性镀金液使用。

２９包括特定腈化合物的不含氰化物的非电解金电镀溶液
       所述电镀溶液具有可持续性并展示良好的槽液稳定性和电镀性能。

３０抑制基底金属的腐蚀的技术工艺
       能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的，在被镀覆物表面上，作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为３以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。

３１镀金用金盐的制备方法
       具体说是一种无氰镀金试剂亚硫酸金钠的制备方法，属于化学技术领域，过程为“黄金碾压－清洗金块－黄金溶解－赶硝过程－碱化过程－碱化过程－清洗过程－络合反应－浓缩结晶”，工艺简单，安全，过程不会产生危险的中间体，既可以有效降低氯离子又可以生产出无味绿色环保的产品。

３２纳米二氧化硅－环氧树脂复合材料的镀金方法
       获得的镀金纳米二氧化硅－环氧树脂复合材料其镀层稳定性好。

３３还原型复合配位非氰化学镀金液及方法
       使用的复合配位剂，能够提高金离子稳定性，镀层致密平整；具有工艺稳定性好，持续生产周期长，镀层色泽鲜亮，耐蚀耐候性好等特点。

３４应用于多芯片Ｔ／Ｒ组件封装壳体的高硅铝复合材料的镀金方法
      １．在化学镀镍液中预镀化学镍；２．按常规镀镍方法第一次镀镍，镍层厚度２～３微米；３．时效处理；４．活化处理；５．按常规镀镍方法第二次镀镍，镍层厚度２～３微米；６．以纯金板或铂金钛网作为阳极，高硅铝复合材料为阴极，按常规镀纯金的方法，金层厚度２～３微米；７．镀层结合力检测。１０倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象，镀层结合力很好。

３５无电镀金液配方及应用
       该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层，并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性，并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率。

３６用于制备ＡＣＦ导电金球的无氰镀金方法
       简单易行，所得金镀层与基底结合力良好、结晶细小致密，避免引入杂质离子，避免使用氰化物，操作安全，可大规模生产。

３７石英玻璃毛细管内壁镀金的方法
       其通过各步骤的优化设置及各步骤中流速、反应时间、反应温度等参数的调控实现了石英玻璃毛细管管内壁的均匀镀金，得到的镀金膜不仅光亮均匀，在毛细管内壁具有良好的附着性，不易脱落，而且激光信号具有良好的反射能力。该镀金膜毛细管作为气体样品室用于激光拉曼气体分析仪拉曼测试信号强度明显增强。其用于测定空气中的氮气的相对峰值高度可达到不装毛细管条件下相对峰值强度值的３倍以上。

３８环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法
       采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品（尤其是电路板）的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径。

３９镀金覆盖不锈钢材料制备技术
       其特征在于，其具备：不锈钢钢板，其形成有钝化膜，该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Ｃｒ／Ｏ值处于０．０５～０．２的范围且Ｃｒ／Ｆｅ值处于０．５～０．８的范围；以及镀金层，其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。在不锈钢钢板上形成的镀金层，即使在其厚度形成得较小的情况下，也能够提高覆盖率及密合性，由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。

４０化学镀金处理方法
       在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为Ｍ１－Ｍ２－Ｍ３合金（其中，Ｍ１是从Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ和Ｓｎ中选择出的至少一种元素，Ｍ２是从Ｐｄ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ａｇ和Ｒｕ中选择出的至少一种元素，Ｍ３是从Ｐ和Ｂ中选择出的至少一种元素。）。

４１无氰镀金浴（１）含有金离子与以下的化学式（化１）所表示的化合物
      

４２Ａｕ－碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜的制备方法
       采用热蒸发设备，制备Ａｕ－碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜，得到薄膜的方块电阻低至１８Ω／□，可见光透过率达９１％，表面功函数达２．８ｅＶ。

４３高硅铝复合材料的镀金方法
      １０倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象，镀层结合力很好；采用本发明方法镀金的镀层与高硅铝基材结合力牢固达到ＧＪＢ１４２０《半导体集成电路外壳总规范》附录Ａ规定的标准。

４４超高速空天飞行器强化隐身黄金覆层表面及其使用方法
       属于机械工程；照明；加热；武器；爆破领域，其特征是：在超高速空天飞行器的铝制或铝合金（或钛等其它金属及其合金）表面覆盖一层黄金覆层，当超高速空天飞行器以高速穿越大气层飞行时，在空气压力及摩擦热能的作用下，黄金覆层将渗透进铝或铝合金等金属表面，形成一种新的坚固耐热的合金层，这种黄金覆层表面在超高速状态下对雷达起到良好的隐身作用，可以长时间连续多次使用，不必每次飞行后重新涂装。

４５环境友好型化学镀金液配方及应用      
      产品杜绝使用氰化物及含氰物质，且不含铅、镉等限制使用的重金属；具有储存期长，持续生产稳定性高，可焊接性能好，色泽鲜亮，耐蚀耐候性好等特点；既能够满足功能性电子电镀的要求，也可以作为装饰性镀金液使用。

４６采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
       金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度１００％；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

４７线路板化学镀金方法
       能防止导电窗沾金，在镀金工艺中运用本发明方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低ＰＣＢ板生产成本。

４８用于ＰＣＢ板的镀金工艺
       通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。

４９在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时，能够实现均匀膜厚的置换镀金液配方制备和镀敷处理技术
       用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物，置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂／铜离子＝１．０～５００的范围，由络合剂和铜化合物形成的化合物在ｐＨ４～６下的稳定常数为８．５以上。

５０非电解镀金液配方及应用
       其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理，并且可以形成０．１μｍ以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。其特征在于，其含有水溶性金化合物并且含有六氢－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有０．１～１００ｇ／Ｌ的上述六氢－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪或六亚甲基四胺。

５１置换型化学镀金液配方及应用
       以一水合柠檬酸一钾二（丙二腈合金（Ｉ））为置换型化学镀金液提供金离子来源，从而无需采用金氰化钾为金源化合物，是一种环保的置换型化学镀金液。由于置换型化学镀金液在化学镀过程中底材金属易被腐蚀而产生较多的镍氧化物，因此，利用镍氧化去除剂去除底材金属表面的镍氧化物。实验结果表明，利用的置换型化学镀金液形成的镀膜均匀性较好，粒界并无腐蚀状况，焊锡湿润性良好。

５２化学钯金镀膜结构及其制作方法
       铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺。此化学钯金镀膜，其位于一焊垫上，包含有一位于焊垫上的钯镀层；与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线成为封装结构。以钯镀层来取代已知镍层的使用，以提升铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

５３单分散性高性能导电金球的制备方法
       解决了传统化学镀活化工艺中存在的锡离子干扰、酸性条件下活化、操作复杂以及化学镀金浴的毒性等问题，制备过程简单，可批量生产，具有良好的应用前景。

５４无氰浸金液及无氰浸金工艺
       无氰浸金工艺为：浸金时，浸金液的温度为６０－９５℃，浸金液的ｐＨ为４－６，浸金时间为４－１２ｍｉｎ。无氰浸金液及无氰浸金工艺，实现了各类制品，尤其是印刷电路板的无氰化镀金，可在镀件基体表面形成附着性良好、厚度小且分布均匀的浸金镀层，由于不使用氰盐类物质，安全无公害，成本低，具有很好的经济效益和社会效益。

５５化学镀金液配方及应用
       其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部，该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度，尤其是具有１００μｍ以下的基底材料露出部的宽度，且高度为３μｍ以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂，形成１００μｍ以下的微细图案从而解决上述技术问题。

５６沉金药水、沉金方法及电路板
       该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。沉金药水是通过还原反应获得金原子，然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层，因此，该沉金药水可以获得较厚的金层；而且，可以获得厚度均匀地金层，从而可以提高电路板的引线键合能力。

５７在碲化镉、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法
       用于解决现有的化学镀方法制备电极时结合力差的技术问题。提高了ＣｄＴｅ、Ｃｄ１－ｘＺｎｘＴｅ和Ｃｄ１－ｘＭｎｘＴｅ（０＜ｘ＜１）半导体晶片与金铂合金电极的结合力，得到了致密性好，与基底结合牢固，与外电路连接过程中无剥落现象，电学性能优良的金铂合金电极。

５８基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法
       镀金浴中不添加氰化物故为低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类，做为镀金浴的沉积稳定剂，使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金，因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。

５９无氰化学镀金镀液配方及应用
       采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

６０置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法
       所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的结合强度。此外，可使用各种印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。

６１在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
       其可以使ＩＴＯ玻璃实际使用率得到提高、同时节约镀金液的使用，降低了成本。镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ｎｉ和Ａｕ金属粒子不能附着的保护膜。

６２用于镀金的柠檬酸金钾及其制备方法
       在酸性和中性镀金工艺中采用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾，解决了镀金工艺中使用柠檬酸金盐所存在的产品覆盖范围过宽的问题，主要适用于酸性和中性镀金工艺。

６３印刷线路板的表面处理方法
       要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象，保障焊接及打线工艺的可靠性。与现有技术相比，对线路板采用化学沉镍、化学沉钯、化学镀金处理，获得镍钯金镀层，有效的防止钯面长期在空气中氧化，保障了焊接结合或打线结合的可靠性。

６４涉及化学镀金方法及电子部件
       不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚０．１５μｍ以上的化学镀盒膜，所以工序能简单化，对成本有利。

６５用于铜制材料的置换无电解镀金液配方及应用
       是不含有除了亚硫酸金盐以外的亚硫酸盐的用于铜制材料的置换无电解镀金液，可以抑制亚硫酸金盐的电镀液中的自身分解，显示了较高的液体稳定性。

６６无电镀金液配方及应用
       其包括（ｉ）水溶性氰化金化合物；（ｉｉ）络合剂；（ｉｉｉ）选自１位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述无电镀金液可以形成具有极佳粘着性的金镀膜，而且不会对镍、铜、钴或钯等之类的基底金属膜造成腐蚀。

６７含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物配方及应用
       可形成外观良好的金镀层，而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。

６８一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物配方及应用
       在稳定的沉积速率下被实施，而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型，在一种溶液镀层的增厚是可能的，并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观，同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。

６９无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法
       是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在７０－９０℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

７０金纳米阵列电极的制备方法金纳米阵列电极的制备方法
       其以聚碳酸酯滤膜为模板，经过对聚碳酸酯滤膜进行化学镀前处理、化学镀、化学镀后酸浸和清洗等处理，在前处理、酸浸和清洗各步操作中均辅以超声波处理，化学镀金后采用稀氰化钠浸润的脱脂棉轻擦滤膜的表面，再用甲醇清洗，利用机械作用和化学作用相结合的办法，有效去除一表面的金膜，形成金纳米阵列，具有高传质速率、低双电层充电电流、能有效提高信噪比和检测极限等优点。设计巧妙、操作简单，重现性好。