【资料介绍】日本著名公司优秀技术
【资料页数】877页
【项目数量】93项
【资料内容】原料配比、配方制备、工艺新方法
【电子版本】1680元 (pdf文档)
【资料语种】日本原文
【出品时间】2021.02
1 【Meltex化学镀镍镀液】無電解Ni-Fe合金めっき液 メルテックス株式会社
無電解Ni-Fe合金めっき液 配方:
2 電解NiPW合金めっき、及び無電解NiPW合金めっきの方法
3 無電解Niめっき皮膜を有する構造物、その製造方法および半導体ウェハ JX金属株式会社
4 MO マタハ ソレオシユタイトスル ゴウキンニタイスル NI メツキホウ カブシキガイシヤ ヒタチセイサクシヨ
5 Niコート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びにNiコート銅粉の製造方法 住友金属鉱山株式会社
6 Ni-Pめっき皮膜及びスケール又は固着動物の付着を抑制する方法 株式会社黒坂鍍金工業所
7 Niメッキ処理に用いられる下地層被覆基板、Niメッキ層含有積層体および磁気記録媒体 株式会社神戸製鋼所
8 ポリプロピレン樹脂成形体表面への無電解Niめっき方法 学校法人関東学院
9 無電解Ni/Auめっき皮膜の形成方法及びその形成方法で得られた無電解Ni/Auめっき皮膜 学校法人関東学院
10 無電解Niめっき方法 三菱マテリアル株式会社
11 無電解ニッケル合金めっき液
12 黒色被膜製品及びその製造方法
13 無電解Ni-Pめっき液及び無電解Ni-Pめっき方法 株式会社クオルテック
14 無電解Ni-Bめっき皮膜及び機械部品 日本カニゼン株式会社 【日本第一家无电解镀加工企业 化学电镀的先锋】
15 無電解Ni-P-Snめっき液 株式会社クオルテック
16 Ni及びNi合金膜が形成されたシリコンウエハ、Siウエハ上へのNi及びNi合金膜の形成方法 JX日鉱日石金属株式会社
17 無電解NiSnPめっき膜、無電解めっき液、及びめっき膜の製造方法 学校法人関東学院
18 無電解Niめっき被膜を有する構造物、半導体ウェハ及びその製造方法 JX日鉱日石金属株式会社
19 黒色被膜製品
20 Niメッキ粒子及びその製造方法 デクセリアルズ株式会社
21 無電解Ni複合材料でめっきされた基材および方法 ヌオーヴォ ピニォーネ ソシエタ ペル アチオニ
22 色素増感太陽電池用の低温プラチナイズ(platinisation) バンガー ユニバーシティ
23 無電解Ni-Pめっき液および無電解Ni-Pめっき方法 国立大学法人信州大学
24 接合可能なウェハ表面のための応力が低減されたNi-P/Pd積層を調製するための方法 アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー
25 NiFeP系無電解メッキ膜及びその製造方法 アルプス電気株式会社
26 無電解Niめっき廃液からのNiの回収方法 JX日鉱日石金属株式会社
27 脆性破壊を防止するための無電解NiXPで表面処理された電子部品の接合方法 韓国科学技術院
28 Ni薄膜の製造方法 シャープ株式会社
29 無電解Ni-Pめっき法および電子部品用基板 株式会社NEOMAXマテリアル
30 銅相互接続層用の無電解NiP接着及び/又はキャップ層
31 TFT銅ゲートプロセスのための無電解NiWP接着及びキャッピング層
32 無電解Niメッキ用触媒液 日本高純度化学株式会社
33 Ni基高温強度部材およびその製造方法 トーカロ株式会社
34 磁気ディスク用NiPメッキアルミニウム合金基板 株式会社神戸製鋼所
35 Ni基超合金の表面処理方法及びNi基超合金 株式会社IHI
36 Ni-Pめっき基材の洗浄方法、ならびに磁気ディスク基板のの製造方法および磁気ディスク基板 昭和電工株式会社
39 金属パターンの形成方法
38 無電解Ni-Bめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 株式会社荏原製作所
39 Ni電極層の形成方法 富士通株式会社
40 はんだ付け用Ni部材、電気部品と放熱部品の製造方法 電気化学工業株式会社
41 磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ni-Pめっき層の形成方法 富士電機デバイステクノロジー株式会社
42 Ni系メッキ基板 株式会社ワールドメタル
43 無電解Ni/Auめつき方法及びこの方法を用いたセラミツク配線基板 株式会社日立製作所
44 セラミツク基板のNiめつき処理方法 NGKエレクトロデバイス株式会社
45 ジアミン型生分解性キレ-ト剤を用いた無電解Niメツキ浴 三菱レイヨン株式会社
46 無電解Ni-Bメツキ液 住友金属工業株式会社
47 モノアミン型生分解性キレ-ト剤を用いた無電解Niメツキ浴 三菱レイヨン株式会社
48 無電解Ni-Pの連続めつき法 日立化成株式会社
49 Ni-P-B系無電解めっき皮膜及びこの皮膜を用いた機械部品 日本カニゼン株式会社
50 セラミツク基材へのNiメタライズ法 パナソニック電工株式会社
51 AlN基板用無電解Ni系メツキ液 住友金属工業株式会社
52 磁気ディスク用ガラス基板の無電解Ni-Pめっき方法 富士電機株式会社
53 無電解Ni-P-Gaめつき浴 奥野製薬工業株式会社
奥野製薬工業株式会社 表面处理优秀技术
54 Ni-Al金属間化合物マトリクス複合材料の製造法 ナシヨナル・サイエンス・カウンシル
55 無電解ニッケル- リン- コバルトめっき浴及び無電解ニッケル- リン- コバルトめっき皮膜
56 AlN基板用無電解Niメツキ液 住友金属工業株式会社
57 Ni-Snメツキを施した衣服用ボタン スコービル・ジャパン株式会社
58 チタン製磁気デイスク基板のNi-Pめつき方法 JFEエンジニアリング株式会社
59 無電解Ni-Sn系合金めつき液 学校法人早稲田大学
60 無電解Ni-Sn-P合金めつき液 学校法人早稲田大学
61 無電解Ni-Sn-P合金めつき液 学校法人早稲田大学
62 Ni-B系無電解めっき液、めっき建浴もしくは補充液及びめっき方法 大豊工業株式会社
63 アモルフアスNi-Co-B合金膜の製造方法 栃木県
64 無電解Ni-P-Moの連続めっき方法 上村工業株式会社
65 無電解Ni-P-Moめつき浴及びめつき方法 上村工業株式会社
66 無電解Ni-Pメッキ電極膜及びその形成方法 株式会社村田製作所
67 CuおよびCu合金へのNiめつき方法 愛知製鋼株式会社
68 CuおよびCu合金へのNiめつき方法 愛知製鋼株式会社
69 CuおよびCu合金へのNiめつき方法 愛知製鋼株式会社
70 無電解Ni-Pメツキ方法 古河電気工業株式会社
71 AlおよびAl合金への無電解Niめつき方法 愛知製鋼株式会社
72 電解N i P W合金めっきを施すようにした電解N i P W合金めっきの方法
73 樹脂成形型磁石へのNiめっき方法とNiめっき浴 日本表面化学株式会社
74 耐チッピング性に優れたZn―Ni系合金電気めっき鋼板の製造方法 川崎製鉄株式会社
75 無電解Ni―Pメッキ方法 古河電気工業株式会社
76 無電解Ni―Pメッキ装置 古河電気工業株式会社
77 Niメッキ鋼板からなる成型品の製造法、Niメッキ鋼板の製造法およびNiメッキ鋼板 片山特殊工業株式会社
78 Ni―MO―P合金皮膜の熱処理方法 学校法人早稲田大学
79 マイクロクラックを生じさせたZn―Niめっき品及びその生産方法 愛三工業株式会社
80 耐熱複合Niめっき部材の製造方法 日本鋼管株式会社
81 非晶質Ni-P合金
82 無電解NiPめっき方法 株式会社神戸製鋼所
83 高耐食性容器用Niめつき鋼板 新日本製鐵株式会社
84 Ni-B系無電解めつき液 日立化成工業株式会社
85 磁気デイスク用無電解Ni-Pメツキ基盤の耐食性向上方法 株式会社神戸製鋼所
86 無電解Niめつき方法 株式会社神戸製鋼所
87 無電解NiPめつきの前処理方法 日本軽金属株式会社
88 無機粉体のNi被覆方法 三菱マテリアル株式会社
89 Ag,Ni被覆Cu粉末 三菱マテリアル株式会社
90 ICパツケ-ジリ-ド部のΝiメツキ 日本特殊陶業株式会社
91 無電解Co-Ni-Pめつき浴 アルプス電気株式会社
92 耐摩耗性の良好なFe-Ni系磁性合金製品 -
93 Niコート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びにNiコート銅粉の製造方法 住友金属鉱山株式会社