据国际新技术资料网消息:2025年国际陶瓷烧结导电银浆领域在配方优化、烧结技术、应用拓展以及行业展会等方面取得了显著进展,以下是相关新技术和趋势的总结:
1.配方优化与性能提升
• 无铅玻璃粉的应用:新型导电银浆中引入无铅玻璃粉,烧结温度范围拓宽至490-700°C,显著增强了银层与陶瓷基体的附着力。
• 纳米银粉与复合银粉:通过添加纳米银粉或优化银粉的粒径分布,提高了银浆的导电性和烧结后的致密性。
• 有机载体改进:采用高分子树脂和有机溶剂的复合体系,优化了浆料的印刷性能和长期稳定性。
2.低温烧结技术
• 低温共烧陶瓷(LTCC)技术:LTCC技术广泛应用于无线通信、消费电子和航空航天等领域。导电银浆通过优化配方,实现了低温烧结(<850°C),同时保持优异的导电性和与陶瓷基板的匹配性。
• 激光辅助烧结技术(LECO):LECO技术通过激光能量集中烧结,降低了烧结温度,提高了烧结效率,并优化了银浆与基板的接触性能。
3.应用拓展
• 电子元器件集成化:导电银浆在低温共烧陶瓷(LTCC)技术中的应用不断增加,推动了电子元器件的集成化、微型化和多功能化。
• 新能源领域:在TOPCon太阳能电池中,导电银浆被用于正面细栅和背面电极,通过优化配方和烧结工艺,提高了电池的效率和稳定性。
4.行业展会与技术交流
• 2025深圳国际电子浆料及新型浆料技术展览会:
• 时间:2025年6月4-6日
• 地点:深圳国际会展中心
• 展会将集中展示导电银浆及相关技术的最新进展。
• 艾邦第五届精密陶瓷展览会:
• 时间:2025年8月29-31日
• 地点:待定
• 展会覆盖LTCC元器件、导电银浆、成型加工设备等全产业链。
5.未来展望
• 高性能化与多功能化:导电银浆将继续朝着高性能化、多功能化方向发展,满足新能源、柔性电子和半导体等领域对高性能导电材料的需求。
• 环保与可持续性:随着环保要求的提高,绿色生产工艺和可回收材料将成为未来发展的重点。
• 新兴领域需求增长:在5G通信、物联网和新能源汽车等新兴领域,导电银浆的应用前景广阔,推动相关技术的不断创新。
综上所述,2025年国际陶瓷烧结导电银浆领域在配方优化、低温烧结技术、应用拓展和行业展会方面均取得了显著进展,未来将继续朝着高性能、环保和可持续方向发展。欢迎订购:《高性能陶瓷烧结导电银浆制造新技术工艺配方资料》
【目标客户】国内生产企业、产品工业设计院所,研究机构,科研院校的科技人员、公司经理。
国际新技术资料网
地址:北京市西城区莲花池东路5号
京安办公楼415号
联系电话:13141225688
联系人:梅兰 女士
QQ:3137420280
国际新技术资料网 电话:13141225688
Copyright © 2010-2030恒志信网 京ICP备20014911号